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需求名称：单兵综合系统智能头盔
需求类型：服务需求
竞标截止日期：2020-12-02
期望完成日期：2021-12-18
行业分类：信息技术业，软件信息服务业，集成电路设计，混合集成电路设计，制造业，仪器仪表制造业，专用仪器仪表制造，电子测量仪器制造，集成电路测试仪器
需求分类：无
需求描述：
（1）System on Chip体系结构设计技术：把硬件集成到一个芯片里。这样，可以做得很小，而且有利于降低功耗，提高速度，尤其是可以降低成本，缩短生产周期。
（2）高性能I/O设计技术：满足与多达十几台外部设备相连。要求集成电路板应具备足够数量的接口，而且要具有很高的I/O处理能力。
（3）无线自组网络技术：满足2Km/64节点自组网宽带链路，设备微小型化
（4）嵌入式操作系统技术：嵌入式操作系统，这类系统常常是实时的和微内核的，并具有极强的处理多外设的能力。
（5）移动数据库技术：需满足以下四个目标：①可用性与可伸缩性；②可移动性：移动中访问或移动中更新；③可串行性：支持可串行的并发事务执行；④收敛性：系统总能收敛到一致状态。
（6）人机交互技术:言控技术
（7）基于蓝牙的无线连接技术：满足多达十几个模块同时分布、链接
（8）外部设备选择与设计技术：小体积、低功耗；符合人体特征，有利于健康；安全可靠。
（9）通讯无界限：集成化通讯是指将语音、数据、音频、视频、信息和内容同特定的通讯手段进行融合，形成一个更加高效的、多方位的通信体系。
对供应商的要求：无
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