市科技局关于举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期活动的通知

发布时间：2019年04月22日 分类：科技政策

　　为促进科技与金融深度结合，帮助企业更好地了解技术融资模式，推动科技企业通过技术成果价值实现融资，市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期活动，现将有关事项通知如下：

　　一、活动时间

　　2019年4月24日（周三）下午14:00—16:30

　　二、活动地点 

　　天津泰达科技发展集团有限公司（滨海新区第二大街MSDG1座15层）

　　三、活动主题

　　科技企业技术融资模式

　　四、组织机构

　　主办单位：天津市科学技术局

　　承办单位：天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会、天津泰达科技发展集团有限公司

　　五、参会人员

　　科技企业负责人、各区科技主管部门及科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

　　六、活动内容

　　14：00—14：10 企业技术融资的服务案例分享

　　主讲人：天津泰达科技发展集团有限公司 周虹

　　14：10—14：20 企业技术融资经验分享

　　主讲人：邦盛医疗装备（天津）股份有限公司 鞠蔚

　　14：20—14：35 科技企业技术融资产品介绍

　　主讲人：北京银行天津分行 刘雄

　　14：35—15：25 技术融资的主要法律风险及其防范

　　主讲人：天津玺名律师事务所 陈玺名

　　15：25—16：15 技术价值评估及案例分享

　　主讲人：北京中金浩资产评估有限责任公司 胡维鸿

　　16：15—16：30 讨论与交流

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于4月23日16：00之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科技局科技金融处：曹建胜 58832957

　　市高新技术成果转化中心：石艳红 58792807

　　（三）“天津科技金融”公众服务号二维码

　　附件：参会回执

　　天津市科学技术局

　　2019年4月19日 

http://kxjs.tj.gov.cn/xinwen/tzgg/201904/t20190419_143739.html