市科委关于邀请参加中美创新与投资对接大会的通知

发布时间：2016年02月01日 分类：行业资讯

各有关单位：

　　自2010年起，中美政府间开启了创新对话机制，对加强两国创新交流与合作，营造两国务实合作良好氛围起到了非常重要的作用。通过政府的引导支持，建立高水平、可信的合作平台，帮助两国企业和机构实现高效对接，开展中美企业与机构间务实合作是中美创新合作的主流。

　　当前，以休斯敦、奥斯汀、达拉斯为核心的美南地区，已逐步成为美国创新活力最强，经济增长最快的地区，多年被评为全美最适合创业和中小企业成长地区的前三位，也是美国生命科学、IT信息、环保科技等多个领域的创新基地。这个地区正在成为全球关注的创新区域之一。

　　为此，科技部中国科技交流中心与美中创新联盟、国际技术转移协作网络（ITTN）合作，将于2016年5月16日—18日在美国休斯敦举办“中美创新与投资对接大会”，大会重点领域包括生命健康、IT与互联网、环保与新材料、新能源与先进制造技术等，届时将举办中美创业与投资对话、项目路演、B2B商务洽谈、美南著名创新机构交流考察等活动。

　　诚邀相关领域实业公司、投资公司和创新载体代表赴美参会。现将有关事项通知如下：

　　一、大会议程

　　大会议程及具体安排详见附件1

　　二、参会条件

　　（一）具有独立法人资格的企业或投资机构。

　　（二）参会人员应具有英语交流能力。

　　三、费用安排

　　中方企业自行负责往返国际旅费、签证费、在美期间的食宿交通，并交纳一定的报名费用。

　　四、报名办法

　　收到通知后请尽快决定是否参加，如参加请填写参会登记表（附件2），并于2016年2月19日前将电子版发送至市科委。项目信息请查阅附件3，请有意向的参会者持续关注我委网站，项目信息还将不断更新。

　　五、联系方式

　　市科委国际合作处

　　联系人：贺亚男         电话：022-58832886

　　邮箱：hzch@tstc.gov.cn   传真：022-58832995

　　地址：天津市和平区成都道116号2号楼211

　　邮编：300051

　　附件：

　　   1、“中美创新与投资对接大会”一轮通知

　　   2、2016“中美创新与投资对接大会”参会企业登记表

　　   3、德州医药项目信息

　　天津市科学技术委员会

　　2016年1月29日

附件：

• 附件1：20160126-中美创新与投资对接大会一轮通知- 邮件.pdf
  

• 附件2：2016中美创新与投资对接大会-企业报名表.docx
  

• 附件3：德州医药合作项目.pdf