一种基于不同表面高度差的锡膜厚度测试方法

发布时间：2017年09月21日 分类：专利

摘要：一种基于不同表面高度差的锡膜厚度测试方法，属于金属材料微连接领域。锡膜沉积前，在金属衬底待沉积表面的局部区域放置覆盖层，锡膜沉积过程中，该区域无锡沉积，沉积完成并取走覆盖层，出现金属衬底露出区，该区边缘形成锡膜表面与露出金属衬底表面的高度差，即锡膜厚度。在此基础上，用探针式轮廓仪测试样品表面涵盖有上述高度差位置的轮廓，当探针滑过上述高度差时，会向下运动，向下运动的距离即为锡膜厚度。然后，依据相应轮廓图像计算出不同部位锡膜厚度，再取算数平均值，即是本发明测得的锡膜厚度。本发明可实现任意金属衬底上锡膜厚度的高精度测量，且工艺较为简单、成本低，能有效解决当前电子制造中锡膜厚度精确测量存在的问题。

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