市科委关于举办2015年科技金融大讲堂第二十期活动的通知

发布时间：2015年10月13日 分类：科技政策

各科技企业、科技金融服务平台：

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，进一步推进科技企业股份制改造，充分利用多层次资本市场，实现科技企业突破性发展，市科委将于2015年10月14日举办2015年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　打造中小微企业最需要的资本市场

　　二、活动内容

　　（一）天交所整体定位

　　（二）天交所投行业务

　　（三）天交所互联网金融业务

　　（四）天交所市场案例

　　（五）各板块挂牌条件和流程

　　三、主讲人

　　天津股权交易所创新业务部总监 岳航宇

　　四、会议时间

　　2015年10月14日（周三）上午 9：30—11：30

　　五、会议地点

　　天津市高新技术成果转化中心（河西区琼州道103—1号）

　　六、参会人员

　　各科技企业负责同志、各区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人。

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于10月13日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件1）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式：史晓华  赵天琳  58792790

　　附件：参会回执

天津市科学技术委员会

2015年10月9日

附件：

• 2015年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十期参会回执.doc