一种半导体器件温度‑电压‑电流三维校温曲面的建立方法

发布时间：2017年10月24日 分类：专利

摘要：一种半导体器件温度‑电压‑电流三维校温曲面的建立方法属于电子器件测试领域。半导体器件结温作为半导体器件可靠性方面的重要参数，准确、快速测量结温对科研、工程方面具有重要意义。针对半导体器件结温实时测量的要求。本发明根据本数据库能够准确结温。通过高速开关电路等产生不产生自升温的脉冲电流电压并输入待测器件，通过采集电路采集器件两端电应力值。最终测量并建立三维温度‑电压‑电流校温曲线数据库，从而可以在器件工作状态下(包括浪涌电流，高频等)，实时检测器件结温。

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