一种应用于测量半导体器件热阻的固定装置

发布时间：2018年01月18日 分类：专利

摘要：一种应用于测量半导体器件热阻的固定装置属于半导体热阻测量领域。该装置包括压力调节螺栓(1)、平面轴承(2)、第一套筒(3)、压力弹簧(4)、第二套筒(5)、压杆回弹弹簧(6)、压杆(7)、水平横梁(8)、垂直立柱(9)、整体回弹弹簧(10)、第一手柄顶丝(11)、第二手柄顶丝(12)、压力传感器罩(13)、圆柱顶丝(14)、压力传感器(15)；该装置应用于在不同高度下，多种半导体器件的热阻测量。该装置结构简单可靠，器件承受压力可快速调节并定量显示。测量时，将被测器件固定于恒温平台上，用该装置压紧被测器件，逐渐加大被测器件承受的压力，测量热阻，得到在不同压力下的热阻值。测量结束后，该装置自动向上回弹，实现装置与被测器件快速脱离，对被测器件具有一定的保护作用。

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